賽微電子(300456)8月15日晚間公告，宣布其控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司（簡稱“賽萊克斯北京”）代工制造的某款MEMS-OCS（光鏈路交換器件）通過客戶驗證，并收到該客戶的采購訂單，啟動首批MEMS-OCS 8英寸晶圓的小批量試生產。

公告介紹，該MEMS-OCS基于8英寸MEMS工藝和設計技術制造，結構復雜精密，是一組由指定數量平面鏡所構成的微鏡陣列，可用于精確調節光鏈路的折射方向，實現光鏈路之間的信號切換與雙向傳播，提高運算系統的整體性能及穩定性，同時降低系統成本與功耗，可在數據中心網絡、超算系統集群等場景中得到廣泛應用。

此次突破具有重要行業意義。據了解，MEMS-OCS的開發涉及光學、機械、電子、熱學多領域知識，需要在光路損耗、切換速度、機械穩定性之間取得平衡，此前我國在該領域的設計與規模化制造能力較為缺乏，難以滿足數據算力在光交換領域的井噴式需求。

賽萊克斯北京憑借自主探索相關生產訣竅，歷經一千多個日夜攻關，最終實現MEMS-OCS工藝開發的里程碑式突破，其開發制造的OCS晶圓通過客戶嚴格測試，各項指標均達標。“這意味著在AI時代光信號交換這一核心環節，MEMS核心器件可以實現本土制造，能夠大幅降低供應鏈中斷風險。”賽微電子稱。

賽萊克斯北京由賽微電子與國家集成電路產業基金共同投資建設，于2021年6月啟動正式生產。目前，其正在積極推動賽微電子以“Pure-Foundry（純芯片代工制造廠商）”模式在本土形成和提升自主可控的MEMS工藝開發及晶圓制造能力，加速國產替代進程。

從市場需求看，據CignalAI預測，到2029年OCS市場空間將超過16億美元。隨著OpenAI、深度求索、微軟、谷歌等人工智能公司引發大模型、AI算力需求，以OCS為代表的各類MEMS光學器件將迎來更加廣闊的市場前景。

賽微電子是擁有自主知識產權和掌握核心半導體制造技術的特色工藝專業芯片晶圓制造商。2025年一季度，賽微電子營業收入為2.64億元，同比下降2.24%；歸母凈利潤為264.21萬元，同比扭虧。(燕云)