近日，華源控股(002787)與寰鼎集成電路（上海）有限公司（以下簡稱“寰鼎”）達成戰略合作意向，并簽署投資意向性協議，雙方擬開展資本相關合作，并在集成電路專用輔助設備、快速熱處理設備、封測設備，以及制程和封測段的零配件與耗材的研發、制造和銷售等領域展開深度合作，推動更多集成電路設備、零配件和耗材制造本地化及技術升級、市場拓展。

寰鼎成立于2001年，專注于提供高性能的SiC工藝設備，并依托母公司的產業布局為半導體、光電器件、PCB設備及其耗材的分銷和技術服務。寰鼎官方網站及公眾號信息，其“客戶群體已遍布國內多家半導體廠及封裝測試廠”，在技術研發與市場資源方面具備一定優勢。

本次合作將充分發揮雙方在技術研發、市場資源和產業鏈整合方面的優勢，共同推動國產半導體設備的自主創新與產業化進程。寰鼎將依托上市公司華源控股的資本與平臺支持，加快新一代熱處理設備的研發與量產，推動集成電路封測設備以及耗材的本地化生產制造落地，提升產品競爭力與擴大市場份額。

此前在11月3日晚間，華源控股披露公告稱，為滿足公司戰略發展需要，進一步推動多元化布局，華源控股擬投資設立全資子公司蘇州芯源科技有限公司（簡稱“芯源科技”，暫定名），公司以自有資金等方式出資，注冊資金為3億元。

當時披露的公告顯示，芯源科技設立的主要目的是為公司在集成電路、信息技術等方向轉型升級建立運營實體，在其主體內開展集成電路專用溫控設備、集成電路快速熱處理設備、集成電路封測設備以及耗材的研發、生產制造和銷售。同時其作為公司的新事業部，將作為控股平臺，整合公司已投資和擬投資的集成電路、信息技術等方向相關項目。本次投資有利于公司擴大業務板塊、提升公司可持續發展能力和綜合競爭力，同時也有利于公司業務及管理架構的進一步優化，對公司經營具有積極影響。

此次與寰鼎的戰略合作，進一步凸顯了華源控股戰略布局高潛力賽道的決心，也有望與新設子公司芯源科技形成協同效應。

當前，國內半導體設備國產替代進程加速，“十五五”規劃建議明確推動半導體設備國產化，地方政府也針對高端制造領域提供研發補貼、用地支持等政策傾斜，疊加頭部晶圓廠擴產計劃持續推進，半導體設備需求呈剛性增長態勢。華源控股通過“新設子公司落地業務+戰略合作整合資源”雙輪驅動戰略，精準切入溫控、熱處理、封測設備等差異化賽道，既能夠嫁接優質技術與客戶資源，又可以依托自身前期積累的精密加工、質量管控能力降低轉型門檻。此舉有望打破傳統業務增長天花板，培育新的利潤增長點，更將為國產半導體設備的自主創新與產業化進程注入新動力。