2025年下半年以來，全球存儲芯片行業(yè)迎來了一場罕見的普漲行情，進入四季度后漲勢愈演愈烈。以主流的DDR5（DRAM行業(yè)成熟工藝制程的最新產品）規(guī)格的16Gb顆粒為例，9月底的價格為7.68美元，然而短短一個月后，價格就跳增至15.5美元，單月漲幅高達102%；DDR4 16Gb的漲幅也超過92%。由于漲勢較快，三星、SK海力士和美光等存儲原廠甚至一度暫停報價。

來自上游的密集漲價迅速向下游終端傳導，并對以智能手機為代表的消費電子產業(yè)造成明顯沖擊。

近日，界面新聞報道稱，多家手機廠商已經暫緩了本季度的存儲芯片采購。小米、OPPO、vivo等廠商庫存普遍低于兩個月，部分廠商DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）庫存低于三周，在猶豫是否接受原廠（美光、三星、SK海力士）接近50%的漲幅報價。一位原廠員工Jackey告訴記者，“我們現(xiàn)在是不愁賣的，如果手機廠家不要的話，我們可以把產能給服務器客戶，他們現(xiàn)在也很缺貨，還可以賣的更貴。”

《每日經濟新聞》記者就此分別向OPPO、vivo等廠商求證，但截至發(fā)稿尚未獲得回應。

“頭部Tier1手機廠商（如小米、OPPO、vivo、榮耀）與原廠都有長期的LTA（長期供貨協(xié)議），因此不會出現(xiàn)斷貨的情況，目前手機廠商面臨的壓力主要是，短期內存儲芯片價格漲幅過于劇烈，譬如四季度原廠LP4X/5X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率動態(tài)隨機存取內存LPDDR的兩種技術標準）合約價環(huán)比三季度漲幅達到40%，UFS合約價漲幅達25%至30%。”11月17日CFM閃存市場分析師楊伊婷對記者說。

TrendForce集邦咨詢認為，接下來品牌端勢必調降低端產品占比，同時針對全系列產品分層上調終端售價以維系正常營運。

在AI大模型浪潮的推動下，數(shù)據(jù)中心對存儲芯片的需求激增，是本輪存儲芯片漲價的誘因之一，服務器廠家往往愿意花費更高的價格來采購。界面新聞記者了解到，同款存儲產品，報價商給服務器廠家的價格往往會高出手機廠商30%以上。

四季度DRAM合約價同比上漲75%

在楊伊婷看來，近期有報道稱手機廠商暫停存儲芯片采購，實際上是今年Tier1手機簽訂的LTA數(shù)量已經得到基本的滿足，短期內存儲芯片缺貨并沒有對Tier1手機量產出貨造成實際影響。目前很多手機廠商更多的是關注明年原廠分配到的供應量。另外行業(yè)普遍預期漲價將至少延續(xù)至明年上半年，在漲價預期下，手機廠商需要提前規(guī)劃產品并備貨，因此進一步加劇四季度的供需緊張。

存儲芯片漲價的根源，是人工智能（AI）帶來的“吞噬式需求”正在重塑行業(yè)。與普通服務器相比，每臺AI服務器的DRAM需求和NAND需求是普通服務器的8倍和3倍。

面對AI帶來的歷史性機遇，早在去年三季度，三星、SK海力士、美光等企業(yè)就開始削減部分利潤率偏低的傳統(tǒng)DRAM產能，轉至生產HBM和DDR5等更高利潤的產品。

楊伊婷稱，近期，北美的CSP（云服務提供商）對明年整個的備貨需求大幅上漲，導致從今年四季度開始到明年一整年來看，整個存儲芯片的供應都將處于有明顯缺口的情況。

這種結構性的產能轉移，直接導致用于智能手機的LPDDR等DRAM（主要用來做電腦內存，比如DDR以及手機內存，比如LPDDR）供應陷入持續(xù)緊張，其價格漲幅預期也隨之一次次上調。

TrendForce集邦咨詢指出，2025年第四季度DRAM合約價格對比去年同期上揚逾75%，以存儲器占整機BOM cost（物料清單成本）約10%~15%估算，2025年該成本已被墊高8%~10%。更嚴峻的是，隨著DRAM及NAND Flash合約價格持續(xù)攀升，預估明年整機BOM cost將在今年的基礎上再提升約5%~7%，甚至可能更高。

小米集團合伙人、總裁盧偉冰日前在微博上公開回應Redmi K90系列不同版本差價過大的問題。“我們無法改變全球供應鏈的走勢，存儲芯片成本上漲遠高于預期，且會持續(xù)加劇。”

楊伊婷指出，手機廠商們能接受的是逐季、溫和上漲，而不是在一個季度里跳漲40%。

如何應對短期內存儲芯片成本的大幅飆漲是目前所有手機廠商面臨的難題。直接大幅提價是最簡單的辦法，但消費者往往對手機售價上漲頗為敏感。

從市場的應對策略來看，手機廠商們普遍采取了一種“小幅漲價+存儲芯片配置策略性下調”的方式。例如，原本計劃在某個價位段提供“512GB ROM + 16GB RAM”的豪華配置，現(xiàn)在只能降格為“512GB ROM + 12GB RAM”。在部分中端機型上，將LP4X 8GB ROM的配置調降至LP4X 6GB ROM及以下的內存容量。楊伊婷分析，廠商對運行內存（RAM）進行1~2GB的下調，通常不會給用戶的日常使用體驗帶來明顯的差距。

但是，對于容量的減配，廠商則表現(xiàn)得更為謹慎。“目前整個手機的換機周期越來越長，消費端對大容量NAND的需求增長依然是比較堅挺的。”楊伊婷說。

低端手機市場可能面臨做多虧多局面

相比頭部手機品牌尚能依靠與原廠的長期協(xié)議和品牌溢價艱難周轉，中低端機型市場以及部分以性價比為核心競爭力的廠商，在此次漲價風暴中受到的沖擊更為直接和猛烈。

“對于低端手機來說，硬件利潤的空間一定會更有壓力。明年低端機型市場可能會出現(xiàn)出貨瓶頸。部分入門級機型甚至可能出現(xiàn)生產越多，虧損越多的局面。”楊伊婷預測，在制定明年的產品組合時，廠商們可能會戰(zhàn)略性減少入門級機型的市場配比，將資源更多地向利潤空間更寬裕、更能承載品牌溢價的中高端機型傾斜。

TrendForce集邦咨詢則表示，由于存儲器供應緊張狀況延續(xù)，規(guī)模較小的智能手機品牌資源取得難度加大，不排除該市場將進入新一輪洗牌，大者恒大的趨勢將更為明確。

當前，存儲芯片漲價的影響已經實實在在地體現(xiàn)在以性價比和龐大出貨量著稱的“非洲手機之王”——傳音控股的財報上。

2025年前三季度，傳音控股營收為495.43億元，同比微降3.3%，但歸母凈利潤同比下降44.97%。就第三季度單季來看，公司呈現(xiàn)出典型的“增收不增利”局面：營業(yè)收入達到204.66億元，同比增長22.60%，而歸母凈利潤為9.35億元，同比下降11.06%。對于利潤下滑的原因，傳音在財報中稱，受市場競爭以及供應鏈成本綜合影響，營業(yè)收入及毛利額減少所致。

在10月底發(fā)布的投資者關系活動記錄表中，傳音控股進一步談及了存儲芯片漲價的影響及應對——公司會根據(jù)上游成本變化、市場競爭情況等，積極采取相應措施應對，如調價、產品結構調整等。

華源證券在研報中也分析認為，三季度傳音的盈利能力受存儲漲價以及市場競爭情況壓制，但隨著調整終端產品價格，公司也將推動盈利能力修復。

展望未來，TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報告下修了2026年全球智能手機的生產出貨預測，從原先的年增0.1%調降至年減2%。此外，該機構還稱，若存儲器供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。

“明年上半年的漲幅可能會有所收斂，不會像今年三、四季度暴漲得這么厲害。”楊伊婷預測。這意味著，手機行業(yè)至少還需要再忍受一兩個季度的高壓環(huán)境。