強(qiáng)達(dá)電路(301628)12月5日晚間公告，公司決定調(diào)整“南通強(qiáng)達(dá)電路科技有限公司年產(chǎn)96萬(wàn)平方米多層板、HDI板項(xiàng)目”的內(nèi)部投資結(jié)構(gòu)，擴(kuò)展高階HDI產(chǎn)品占比。

2024年，公司IPO募資5.31億元，扣除發(fā)行費(fèi)用，實(shí)際募集資金凈額為4.53億元，用于南通強(qiáng)達(dá)電路科技有限公司年產(chǎn)96萬(wàn)平方米多層板、HDI板項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目，擬投入募資金額分別為3.63億元和9000萬(wàn)元。其中，截至11月30日，多層板項(xiàng)目投資進(jìn)度為74.14%。

本次調(diào)整主要涉及該項(xiàng)目的產(chǎn)品構(gòu)成，從調(diào)整前的多層板、2階HDI，調(diào)整后為公司多層板仍以高多層板為主、HDI板在前次2階基礎(chǔ)上擴(kuò)展高階HDI產(chǎn)品占比，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光模塊、AI服務(wù)器、GPU加速卡、通用基板（UBB）、汽車毫米波雷達(dá)、智能駕駛控制、人形機(jī)器人、Mini-LED、半導(dǎo)體測(cè)試、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域。

另外，設(shè)備投資進(jìn)度調(diào)整為T+2年下半年開(kāi)始至T+6年分批完成設(shè)備購(gòu)置及安裝，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)期四年，T+3年開(kāi)始投產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)率18%，T+4年預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)率35%，T+5年預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)率75%，T+6年預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)率100%。

對(duì)于調(diào)整原因，公司表示為了適配AI算力建設(shè)、新能源汽車等下游行業(yè)發(fā)展對(duì)高階HDI產(chǎn)品的需求，以及根據(jù)項(xiàng)目的實(shí)際實(shí)施情況優(yōu)化內(nèi)部投資情況調(diào)整，未改變項(xiàng)目實(shí)施主體和總投資金額。

據(jù)介紹，PCB行業(yè)的發(fā)展與全球電子制造業(yè)的景氣度及下游應(yīng)用創(chuàng)新密切相關(guān)，目前行業(yè)正從規(guī)模擴(kuò)張階段邁向結(jié)構(gòu)優(yōu)化與技術(shù)提升階段。未來(lái)一段時(shí)期，AI算力建設(shè)、新能源汽車和智能汽車滲透率提升以及智能化終端創(chuàng)新迭代，將成為PCB市場(chǎng)最重要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，促使產(chǎn)業(yè)向高附加值領(lǐng)域躍遷，呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，同時(shí)市場(chǎng)對(duì)高層數(shù)、高密度、高性能產(chǎn)品的快速交付需求將進(jìn)一步增加。公司此次調(diào)整募投項(xiàng)目?jī)?nèi)部投資結(jié)構(gòu)，旨在適配高階HDI及算力服務(wù)器、高速光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)に嚺c技術(shù)提出的更高要求。

結(jié)合行業(yè)發(fā)展情況考慮，公司根據(jù)募投項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際需求和資金使用情況，在不改變“南通強(qiáng)達(dá)電路科技有限公司年產(chǎn)96萬(wàn)平方米多層板、HDI板項(xiàng)目”的實(shí)施主體、投資總金額的情況下，調(diào)整募投項(xiàng)目的內(nèi)部投資結(jié)構(gòu)及投資進(jìn)度，加大對(duì)關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備的投入。

在11月接受調(diào)研時(shí)，公司高管介紹，深圳工廠定位中高端樣板，主要承接12層以上的樣板需求；江西工廠主要定位快速交付的小批量板，未來(lái)將逐步承接深圳工廠部分高難度、特殊材料、高速材料、更高層數(shù)的PCB產(chǎn)品；南通工廠主要定位為高多層板、HDI板等中高端小批量板。南通工廠規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)96萬(wàn)平方米多層板、HDI板項(xiàng)目。目前南通工廠的各項(xiàng)建設(shè)工作正在有序推進(jìn)中，預(yù)計(jì)到明年年中逐步開(kāi)啟投產(chǎn)。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，剛性PCB市場(chǎng)中，2024年全球樣板、小批量板市場(chǎng)產(chǎn)值超118億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)145億美元，其中國(guó)內(nèi)樣板、小批量板市場(chǎng)約占全球市場(chǎng)的45%。公司高管表示目前在手訂單充足，生產(chǎn)交付及經(jīng)營(yíng)情況良好，各項(xiàng)生產(chǎn)工作有序進(jìn)行，以滿足客戶的交付需求。