神工股份(688233)12月17日披露的2025年12月投資者關系活動記錄表顯示，公司接待了易方達基金、永贏基金、華夏基金等近60家機構投資者調研。

神工股份專注于半導體級單晶硅材料及應用產品的研發、生產及銷售，目前有三大類主營產品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導體大尺寸硅片。隨著國產自主供應鏈的不斷發展，公司大直徑刻蝕用硅材料國內市場增長迅速，所占比重已超過日韓市場；公司硅零部件產品主要供給國內的刻蝕機原廠及各大主要的存儲和邏輯類Fab廠；硅片產品亦主要針對國內集成電路制造廠家。

神工股份2025年第三季度營業收入1.07億元，同比增長20.91%；凈利潤2233.16萬元，同比下降1.73%。2025年前三季度營業收入3.16億元，同比增長47.59%；凈利潤7116.96萬元，同比增長158.93%；基本每股收益0.42元。

神工股份向機構投資者介紹，公司的硅零部件產品，由大直徑硅材料加工而成，其終端主要應用于存儲芯片制造廠的等離子刻蝕工藝中，是需要定期更換的核心耗材；其更換頻率與存儲芯片制造產線的開工率和刻蝕應用強度相關——開工率越高，刻蝕次數越多、強度越大，對硅零部件的消耗就越多。

隨著存儲芯片先進制程向著3D堆疊方向不斷進展，需要更多高深寬比刻蝕；且存儲芯片電路線寬向著10nm以下進展，需要更大直徑的硅零部件。因此，定性來看，伴隨技術革新，先進制程存儲芯片制造廠的刻蝕用量將增長，硅零部件的需求量將增大。

神工股份12月4日公告，公司擬與國泰君安創新投資有限公司、江城產業投資基金、湖北國芯產業投資管理有限責任公司開展戰略合作，共同設立“江城國泰海通神工（武漢）創業投資基金合伙企業（有限合伙）”。該基金總規模不低于2億元，重點圍繞晶圓制造需要的關鍵設備、零部件、材料等方向進行布局；適當關注新能源汽車、高端裝備、新興科技、綠色發展、航空航天等符合國家產業政策導向、獲政策支持與鼓勵的領域。公司擬作為有限合伙人認繳出資6000萬元，預計認繳出資比例為30%。

“成立該基金，是公司落實外延式發展的諸多路徑之一。該基金將結合公司的產業優勢，重點關注圍繞晶圓制造需要的關鍵設備、零部件、材料等方向進行布局；基金的投資地域重點聚焦于中國境內，兼顧布局全球及投資擁有先進技術、優質產能且有望引進國內的海外優秀標的公司?！鄙窆す煞荼硎荆疽雅c管理人國泰君安創新投資及其他合伙人正式簽署了合伙協議。截至目前，該基金已完成合伙協議的簽署、收到繳款通知并取得了武漢市江漢區行政審批局頒發的《營業執照》。

展望2025年第四季度以及2026年，神工股份認為當前半導體產業正在“換擋變速”。今年以來，全球科技巨頭對算力中心的單季度資本開支金額，已經從此前的300億至400億美元，大幅增加到800億至1000億美元的歷史新高，并疊加年底消費電子產業鏈備料出貨需求，因此存儲芯片產能出現結構性短缺；中國本土存儲芯片制造廠商發展迅猛，已經在前沿技術和市場份額兩方面不斷趕超海外競爭對手，改變了既有的全球產業格局；此外，消費者端側應用創新正在加速，有望為半導體周期上行帶來最根本且持久的市場驅動力。

公司大直徑硅材料的制成品硅零部件，主要應用于存儲芯片制造廠的刻蝕環節，開工率越高，使用量越大。公司認為，半導體產業周期上行有望帶來更多市場需求。公司是上游材料及零部件供應商，如果下游終端存儲芯片制造廠的開工率提升乃至資本開支增加帶來新的需求，一般需要約1—2個季度傳導到公司。本月初開始，公司已經與日本、韓國客戶接洽新訂單。

“公司將穩健擴產并提升硅零部件產品收入；公司還計劃抓住中國本土硅片市場供求關系的局部變化，滿足下游客戶的國產化需求；公司大直徑硅材料產能全球領先，開工率提升空間較大，已經為新的外部需求做好準備，并為硅零部件業務的長遠發展奠定堅實基礎。”神工股份表示。