中信證券認為，增量邏輯持續強化，看好AI PCB板塊走勢。2026年初以來PCB板塊相對滯漲，除算力/人工智能整體beta偏弱外，市場擔憂主要集中在應用拓展擾動、升規升階延后、業績兌現滯后、材料漲價影響等方面。但AI PCB行業底層的增長邏輯并未改變且在不斷強化，對市場擔憂方向均持相對樂觀觀點，且后續板塊存在密集潛在催化，明后年的增量能見度在持續提升；同時業績及估值視角來看，龍頭廠商的業績預期整體仍在逐步獲得兌現，估值水平則存在進一步上修空間，當前時點堅定看好PCB板塊后續的上行動能。

東吳證券認為，PCB廠商加速擴產，且主要聚焦工藝更復雜、附加值更高的高多層/高階HDI場景，有望充分拉動PCB設備&耗材鏈條需求。PCB層數增加疊加線路解析度持續提高，需要使用精度更高的鉆孔設備以及LDI設備，同時PCBA環節同步需要使用精度更高的錫膏印刷設備。另外PCB層數提升后，鉆孔環節需要使用分段鉆工藝提高加工良率，鉆針環節量價齊升同步受益。