晶方科技(603005)3月10日召開了2025年度業績暨現金分紅說明會，針對公司2025年度經營成果、財務指標、發展戰略等具體情況與投資者進行互動交流和溝通。

晶方科技主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力。

公司封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、機器人、AI眼鏡、全景式相機等電子領域。

同時，公司通過并購及業務技術整合，有效拓展微型光學器件的設計、研發與制造業務，并擁有一站式的光學器件設計與研發，完整的晶圓級光學微型器件核心制造能力，相關產品廣泛應用在半導體設備、工業智能、車用智能投射等應用領域。

晶方科技此前披露的2025年年報顯示，公司實現營業收入14.74億元，同比增長30.44%；歸母凈利潤為3.70億元，同比增長46.23%，基本每股收益0.57元。公司擬每10股派發現金紅利1.2元（含稅）。

晶方科技在本次說明會上表示，公司目前產能狀態良好，并將通過技術工藝的創新迭代，持續提升生產能力與效率，滿足客戶與市場需求。公司專注于集成電路先進封裝技術服務，為全球領先的智能傳感器先進封裝技術開發商與服務商，服務于全球一線芯片設計公司與知名終端品牌客戶。

隨著AI技術的快速發展，以智能汽車、AI眼鏡、機器人為代表的智能終端應用迅速增長，CIS作為智能化應用視覺感知系統的核心，也將受益于這一產業發展趨勢，公司將充分發揮在CIS等智能傳感器領域先進封裝技術的優勢地位，有效把握各相關智能終端應用的市場機遇。

“馬來西亞生產基地已完成項目土地廠房購買協議簽署及資產交割，正處于廠務系統及無塵室裝修施工階段，生產工藝與設備選型、團隊組建與培訓等工作正在同步開展，預計年底開始打樣、試生產。”晶方科技介紹，近年來，為有效應對國際貿易與產業重構發展趨勢，更好貼近海外客戶需求，鞏固提升公司產業地位，公司積極推進全球化發展戰略，包括投資者提到的投資以色列VisIC公司。

目前公司投資的以色列公司生產經營一切正常，公司將密切跟蹤地緣政治與國際局勢趨勢，通過股權架構優化、協同戰略合作伙伴、本土化運營融入、資產證券化等多元化舉措，保障海外投資的安全與經營成果。

“整體來看，未來汽車智能化的水平將持續快速發展，對CIS等智能傳感器產品的市場需求將有效增加，公司作為全球智能傳感器領域先進封裝技術的領先者，將通過技術的持續創新、生產能力的有效布局，積極把握市場機遇。2026年以來，公司的生產經營保持正常。”晶方科技表示。