廣合科技宣布3月12日至3月17日進行全球招股，擬發行4600萬股H股，預計將于3月20日正式掛牌上市。

香港公開發售占10%，國際發售占90%；最高發售價為每股71.88港元。

公司主營應用于算力服務器及其他算力場景的定制化印刷電路板，為電子元件提供物理安裝平臺及電氣連接。已與CPE、上海景林、瑞銀資管等基石投資者達成協議，認購總額約1.90億美元。

預計所得款項凈額約31.754億港元。其中52.1%用于廣州基地擴建及HDI PCB產能升級，19.7%用于泰國基地二期建設，其余用于研發提升、戰略收購及補充營運資金。