3月13日晚間，信維通信(300136)披露定增預案，公司擬向特定對象發行股票，預計募集資金總額不超過60億元，扣除發行費用后的募集資金凈額將全部用于商業衛星通信器件及組件項目、射頻器件及組件項目、芯片導熱散熱器件及組件項目。

預案顯示，商業衛星通信器件及組件項目總投資35.63億元，擬使用募集資金28.5億元；射頻器件及組件項目總投資28.53億元，擬使用募集資金21.5億元；芯片導熱散熱器件及組件項目總投資11.7億元，擬使用募集資金10億元。

談及本次定增背景，信維通信表示，在新一代信息技術快速迭代與新興應用場景持續拓展的推動下，商業衛星通信、射頻器件、芯片導熱散熱器件三大賽道市場需求持續提升，行業發展前景廣闊，同時核心部件國產化需求日益迫切，為公司本次再融資募投項目提供了廣闊的市場空間。

具體來看，在商業衛星通信領域，低軌衛星互聯網星座建設進入實施階段，從而帶動地面終端設備需求增長，其中高頻高速連接器、陣列天線等關鍵核心部件技術壁壘較高，市場供給相對緊張，具備核心技術優勢的供應商將持續受益。

在射頻器件和組件領域，通信技術向更高頻段升級，各類終端設備對射頻器件及組件的性能、集成度要求不斷提高，智能終端、汽車等下游領域的需求持續釋放，從而帶動射頻器件及組件市場持續擴容，高階智能駕駛滲透率、網聯化配置滲透率持續提升，為5G/6G智能終端AiP封裝天線、毫米波雷達天線及組件等射頻器件提供了廣闊需求空間。

在芯片導熱散熱領域，芯片功率密度不斷提升，對高效導熱散熱解決方案的需求日益迫切，新型高效導熱散熱器件市場需求持續擴大，目前全球高端芯片導熱散熱器件市場仍由海外企業主導，國產自主可控需求迫切。

信維通信表示，公司作為全球射頻天線領域的領先企業，依托“材料—零件—模組”一站式解決方案能力，持續加大研發投入，不斷夯實并強化在5G/6G、衛星通信、智能汽車等新興應用場景的市場競爭力。不過，隨著業務規模穩步擴大，現有產能已難以匹配下游客戶持續增長的訂單需求，已經成為了制約公司發展的瓶頸。

信維通信認為，本次發行將助力公司有效突破產能限制，保障對高端產品與前沿技術的持續投入，通過規模化生產進一步攤薄成本、提升產品性價比，從而鞏固并夯實公司在智能終端射頻天線“第一增長曲線”上的領先優勢。

此外，信維通信表示，在鞏固夯實“第一增長曲線”領先優勢的同時，正加速開辟以新產品、新技術為核心的“第二增長曲線”，重點將商業衛星通信、新型射頻器件及芯片導熱散熱領域已取得的技術突破轉化為規模化量產能力，構筑新的業績增長引擎。

據悉，在商業衛星通信領域，信維通信將在已實現批量供貨的高頻高速連接器基礎上，進一步拓展陣列天線及模組等新產品；在射頻器件領域，公司以毫米波雷達天線組件為發力點，深入布局智能汽車自動駕駛賽道，把握智能網聯汽車自動駕駛技術升級帶來的歷史發展機遇；在芯片導熱散熱領域，公司將由器件供應商向解決方案提供商升級，通過拓展TIM材料業務，提供“TIM+散熱器件”組合方案以增強客戶黏性。

信維通信還提到，本次發行完成后，可以進一步優化資本結構，增大總資產及凈資產規模，減輕財務風險，增強公司綜合競爭力，增強持續盈利能力和抗風險能力，為公司未來融資及長期可持續發展奠定堅實基礎。