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2025-09-08 08:47
irm1624408：公司進(jìn)入阿里或者華為或者寒武紀(jì)的供應(yīng)鏈了嗎？有類似客戶嗎？公司業(yè)績最近增長不少，近期有項目投產(chǎn)了嗎？
通富微電：尊敬的投資者，您好！公司主營集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，公司客戶資源覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為公司客戶。謝謝！
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2025-09-08 08:47
cninfo1344840：董秘您好。阿里巴巴發(fā)布了AI芯片。請問公司有機會參與到產(chǎn)業(yè)鏈里去嗎？
通富微電：尊敬的投資者，您好！公司主營集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，公司客戶資源覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為公司客戶。謝謝！
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2025-09-08 08:47
cninfo1346920：你好，傳聞阿里巴巴旗下的阿里巴巴（中國）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司投資了通富微電的控股股東——南通華達(dá)微電子集團(tuán)股份有限公司，投資規(guī)模接近36億元。同時，通富微電與阿里巴巴旗下的半導(dǎo)體公司平頭哥有業(yè)務(wù)合作，通富微電大概率代工阿里芯片封裝，其布局的CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)可滿足阿里AI芯片高密度集成需求，能為阿里提供芯片封裝服務(wù)。這則消息屬實嗎
通富微電：尊敬的投資者，您好！公司主營集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，公司客戶資源覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為公司客戶。謝謝！
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2025-09-08 08:46
cninfo1344840：董秘您好，公司是否有產(chǎn)品應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心上。
通富微電：尊敬的投資者，您好！公司封測的芯片有應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心上。謝謝！
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2025-09-08 08:46
irm1840154：貴公司董事長多次提及回報投資者，做好市值管理，但是年報，半年報分紅廖廖。那么公司下一步如何具體行動已提高投資者信心。比如回購股票，提高分紅比例，眾小股東關(guān)切的公司先進(jìn)封裝中的進(jìn)度提振投資信心。
通富微電：尊敬的投資者，您好！二級市場股價受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、大盤走勢、行業(yè)景氣度、市場情緒、投資者心理預(yù)期、公司基本面、資金面等諸多因素影響。公司始終堅持腳踏實地做好主營業(yè)務(wù)，希望抓住集成電路行業(yè)發(fā)展機遇，通過提升經(jīng)營業(yè)績，回報廣大投資者。謝謝！
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2025-09-08 08:46
irm1840154：市場傳言貴公司 在存儲領(lǐng)域和國內(nèi)頭部企業(yè)合作推出HBM3已經(jīng)送樣檢測，請問大規(guī)模量產(chǎn)預(yù)計在幾月份。
通富微電：尊敬的投資者，您好！據(jù)了解，相關(guān)產(chǎn)品目前仍是國際Memory IDM大廠主導(dǎo)封測。謝謝！
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2025-09-08 08:46
irm1840154：公司半年報提及CPO取得重大突破，產(chǎn)品通過初步可靠性測試，請問是CPO產(chǎn)品送樣到GPU廠商通過認(rèn)證了嗎？
通富微電：尊敬的投資者，您好！2025年上半年，公司在光電合封（CPO）領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)取得突破性進(jìn)展，相關(guān)產(chǎn)品已通過初步可靠性測試。后續(xù)情況將根據(jù)客戶及市場需求進(jìn)行判斷。謝謝！
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2025-09-08 08:45
cninfo1346663：二季度報什么時候出？
通富微電：尊敬的投資者，您好！公司已于2025年8月29日在巨潮資訊網(wǎng)（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025年半年度報告》。感謝您的關(guān)注！
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2025-09-08 08:45
cninfo1348610：請問公司在CowosS-L上有技術(shù)突破嗎
通富微電：尊敬的投資者，您好！公司緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，抓住市場發(fā)展機遇，面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向，立足長遠(yuǎn)，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競爭優(yōu)勢。謝謝！
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2025-08-20 08:51
cninfo646564：請問貴公司有給寒武紀(jì)代工封裝產(chǎn)品嗎
通富微電：尊敬的投資者，您好！公司主營集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，公司客戶資源覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為公司客戶。謝謝！
