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2025-09-01 18:39
irm1964309：您好，截至8月底公司的股東人數是多少？請告知，謝謝！
深南電路：尊敬的投資者，您好。截至2025年6月30日，公司普通股股東總數為53,190戶。公司將在定期報告中披露報告期末的股東情況，敬請您關注后續公告，謝謝。
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2025-08-22 19:12
cninfo629480：公司三季度的稼動率是否有望高于二季度？
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司近期各項業務經營情況正常，工廠綜合稼動率處于高位，不同工廠面向的產品類型存在差異，實際達成產能與市場環境、產品結構、技術改造進程等因素相關。謝謝您的關注。
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2025-08-22 19:11
cninfo629480：上游的銅覆板漲價是否影響公司產品的毛利率？
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多。公司將持續關注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導情況，并與供應商及客戶保持積極溝通。謝謝您的關注。
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2025-08-21 18:02
irm1964309：您好，公司7月底、8月10日、8月20日收盤后的股東人數分別是多少？謝謝！
深南電路：尊敬的投資者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股東總數為58,762戶。公司將在定期報告中披露報告期末的股東情況，敬請您關注后續公告，謝謝。
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2025-08-15 18:16
irm2321020：請問貴公司幾個關于FCBGA的問題：1、量產良率是多少？2、最大基板尺寸是多少？3、熱膨脹系數（CTE）和
介電損耗（Df）是多少？4、最大基板尺寸多少？5、目前月產能多少？
深南電路：尊敬的投資者，您好。FC-BGA 封裝基板現已具備20層及以下產品批量生產能力，20 層以上產品的技術研發及打樣工作正按期推進。目前廣州封裝基板項目產品線能力快速提升，產能爬坡在穩步推進。熱膨脹系數（CTE）及損耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具備的特性不同。感謝您的關注，謝謝！
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2025-08-06 20:14
irm1707611：董秘您好，深知貴司同樣關注產品碳足跡，貴司能否具體公布2018-2024年的溫室氣體排放數據，特別包括范圍一、范圍二、范圍三的詳細數據？
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司碳排放量在可持續發展報告內披露，詳情請關注報告。感謝您的關注，謝謝！
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2025-07-29 20:08
irm1579941：在CoWoP技術落地過程中，mSAP工藝成為關鍵支撐，深南這方面的技術儲備如何，廣州bga工廠是否需要順應潮流技改？
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司具備mSAP工藝能力。感謝您的關注，謝謝！
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2025-07-28 18:46
irm1707611：董秘你好，貴司為何在2008年出具年度社會責任報告后，又出具2008-2009年社會責任報告？
深南電路：尊敬的投資者，您好。2008年社會責任報告報告期間為2007.6.1-2008.5.30，2008-2009年社會責任報告報告期間為2008.6.1-2009.4.30。感謝您的關注，謝謝！
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2025-07-21 17:33
irm1579941：有信息稱深南電路在跟英偉達展開合作，且德福科技自主研發的超高端載體銅箔已通過深南電路的驗證，并在英偉達項目中實現應用，是真的嗎
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司不存在上述情形。謝謝您的關注。
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2025-07-21 17:33
irm1579941：有人說我們有hbm 3的存儲配套，是真的嗎？一季度封裝基板的營收增速是多少？還有它的毛利率
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司封裝基板產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。2025 年第一季度，得益于存儲類產品需求提升，公司封裝基板業務需求較去年第四季度有一定改善。謝謝您的關注。
