AI高速發展下的PCB行業持續驗證新增長周期。

01

為何當下節點提及PCB?

隨著市場庫存調整、消費電子需求疲軟等問題進入收尾階段，以及AI應用的加速演進，在經歷了2023年由于去庫存壓力和抑制通脹的加息導致的市場規模縮減，PCB未來將進入一個新的增長周期。

電子封裝領域分為四個等級，包括晶圓級封裝（零級封裝）、芯片級封裝（一級封裝）、板級封裝（二級封裝）、系統組裝（三級封裝）。PCB是電子產品中關鍵電子互聯件，用于支撐固定電路中的各種元器件，并提供各項元器件間的連接電路，是電子元器件電氣連接的載體，屬于二級封裝環節，應用于電子裝聯與測試；IC封裝載板是芯片封裝環節的核心材料，為芯片提供支撐、保護、散熱的功能，為芯片與PCB之間提供電子連接，屬于一級封裝，應用于半導體封裝測試。

資料來源：《勝宏科技招股說明書（港股）》

當前，AI服務器、高速通信及汽車電子等下游需求驅動PCB技術從材料、工藝和架構三大維度全面升級。

首先在材料端，由于趨膚效應的存在，高速PCB如果繼續使用常規銅箔，其結果是：隨信號傳輸頻率增加，趨膚效應導致的信號“失真”愈發嚴重。因此，當前的高速材料上低粗糙度銅箔的應用越來越廣泛，像Mid Loss材料和Low Loss材料都采用反轉（RTF）銅箔作為標配銅箔。

而要實現PCB的高頻高速化，還需對樹脂和玻纖及整體結構的改進，或通過布線或其他方式改進基板的特性，因此M9/PTFE樹脂、Rz≤0.4微米的HVLP銅箔及低損耗石英布等高端材料成為實現224G高速傳輸的關鍵。

同時在工藝端，mSAP/SAP工藝將線寬/線距推向10微米以下，激光鉆孔、背鉆及高多層堆疊工藝支撐高密度互連；再加上架構端，CoWoP封裝通過去除ABF基板將芯片直連PCB，對板面平整度、尺寸穩定性及制造良率提出極高要求，正交背板方案為滿足224GSerDes傳輸需采用M9或PTFE等低損耗材料，埋嵌式工藝則通過將功率芯片嵌入板內，實現去散熱器化與系統級降本，但需引入半導體級潔凈室與IC工藝。這些技術突破顯著提升PCB性能與集成度，推動其價值量持續增長，并加速與先進封裝的深度融合。

具體在服務器領域的體現，就是服務器PCB產品需要與服務器芯片保持同步代際更迭，產品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。隨各世代芯片平臺在信號傳輸速率、數據傳輸損耗、布線密度等方面要求提升，服務器PCB產品也需要相應升級。

AI服務器對PCB技術要求遠高于傳統產品，有望拉動對應的PCB市場規模快速增長，實現量價齊升。據21世紀經濟報，一般情況下，AI服務器PCB通常包含20至28層的多層結構，遠超傳統服務器的12至16層；在價格上，用于AI服務器上的PCB價值量是傳統服務器的數倍，單機PCB價格可提升至8000~10000美元。

02

市場增量空間有多大？

在AI快速迭代的驅動下，服務器/存儲、消費電子、計算機、手機、汽車電子等下游領域對PCB的消費需求將快速增長。

據Prismark，2024年，服務器/存儲、消費電子、計算機、手機、汽車電子這五大領域的消費需求達524億美元，占全部下游應用領域消費需求的比例為71%；預計上述各下游應用領域2024-2029CAGR分別為11.6%、3.0%、2.5%、4.5%、4.0%，有力支撐PCB市場未來增長。

Prismark預計2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元，2024~2029年CAGR將達到5.2%，呈穩定增長趨勢，全球PCB產值將迎來復興。而2025年以來行業景氣度持續回升，1-7月臺股PCB/CCL累計營收同比分別增長14.2%和11.7%，需求端海外云廠商資本開支大幅提升，數據中心建設持續加大，供給端國內多數PCB廠商紛紛布局海內外產能，以應對旺盛的算力需求，持續驗證著行業景氣度回升邏輯。

資料來源：Wind，Prismark，宏和科技公司公告，PCB網城ISPCAIGPCA公眾號

而自2006年開始，中國大陸就超越日本，成為全球最大的PCB生產基地，標志著產業競爭格局的轉變。據Prismark，2024年中國大陸地區PCB產值為412.13億美元，占全球總產值的比重為56%。據Prismark數據，2025年中國大陸PCB產值預計將達437.34億美元，同比增長6.1%；預計到2029年將達497.04億美元，2025-2029CAGR達3.3%。

資料來源：Wind，Prismark，PCB網城ISPCAIGPCA公眾號

03

相關上市企業有哪些？

首先作為全球高端PCB核心供應商的勝宏科技，2025Q1在AI/HPC領域收入躍居全球第一。公司深度參與英偉達GB200等高端AI服務器項目，自2024Q4量產出貨開始，推動公司AI/HPC領域PCB營收占比從2024年的6.6%大幅提升至2025Q1的44.3%，有望持續受益于AI服務器放量及產品結構高端化升級。

生益電子則深耕數通PCB領域近三十年，2024年服務器產品訂單占比已提升至48.96%。在產能方面，東城四期項目已實現HDI及軟硬結合板規模化生產并穩定盈利，泰國基地（總投資1.7億美元）及國內智能算力中心項目（總投資19億元、總產能70萬平米）正加速建設，公司覆蓋華為、中興等全球頭部通信設備商客戶。

景旺電子是全球第一大汽車PCB廠商，也積極布局了AI相關高端產品，目前已實現多層PTFE板量產，并具備800G光模塊PCB批量供應及1.6T光模塊量產能力。公司正加速產能擴張，珠海50億元投資將新增80萬平HDI產能，預計2026年投產，以支撐AI服務器、高速交換設備等未來增長。

滬電股份近期高速網絡交換機相關產品表現突出，2025上半年實現同比+161.46%。公司目前800G交換機產品已實現批量出貨，并率先布局下一代1.6T交換機技術，且進入客戶打樣認證階段。此外公司還積極推進產能擴張，包括總投資43億元的高端PCB項目及泰國基地的客戶認證導入。

深南電路：公司作為國內高端PCB與封裝基板領軍企業，依托獨特的“3-In-One”業務布局，深度受益于AI算力及數據中心建設。在服務器PCB領域，公司技術實力突出，其高端背板樣品層數達120層（量產68層），產品廣泛應用于高速交換機、光模塊及AI服務器。在封裝基板領域，公司BT類產品在存儲、射頻等市場持續突破，ABF類載板已實現20層以下量產，并積極推進22~26層產品研發。

鵬鼎控股是全球消費電子PCB龍頭，其SLP產品技術領先，早在2017年即實現SLP量產，長期服務于蘋果等頭部客戶。自2024年起其SLP產品已進入800G/1.6T光模塊供應鏈，并開展3.2T產品研發。此外，公司積極擴張泰國、淮安等地產能，重點投向高階HDI及SLP，以抓住AI服務器、高端光通訊市場機遇。

東山精密電子電路業務規模位居全球前列（25H1FPC全球第二、PCB全球第三）。2025年6月收購索爾思光電（對價不超過6.29億美元），快速切入高速光模塊領域。索爾思產品覆蓋10G至800G及以上速率光模塊，此次收購使公司獲得數據中心和光通信領域的核心技術與客戶資源，顯著提升了在AI服務器供應鏈中的參與度。