12月19日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司（股票簡稱：優(yōu)迅股份，股票代碼：688807.SH）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。首日交易表現亮眼，開盤漲幅達364.58%。作為光通信電芯片領域第一股，公司本次發(fā)行價格確定為51.66元/股，發(fā)行數量2000萬股，公開發(fā)行后總股本達8000萬股。募集資金將重點投向下一代接入網及高速數據中心電芯片開發(fā)、車載電芯片研發(fā)等核心項目。此次上市不僅標志著公司進入資本賦能的新階段，更將為我國光通信電芯片國產替代進程注入強勁動力。

行業(yè)標桿地位穩(wěn)固，國產替代核心力量

據了解，在光通信產業(yè)鏈中，上游的電芯片是整個系統(tǒng)的“神經中樞”，承擔著光電信號轉換與處理的核心功能，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的穩(wěn)定性與傳輸效率。然而當前行業(yè)由于技術差距，光模塊廠商的高速率產品大多依賴進口芯片。優(yōu)迅股份的崛起，正逐步打破這一格局，確立了在國產光通信電芯片領域不可替代的標桿地位。

從市場競爭力來看，優(yōu)迅股份已成為國內少數能提供全應用場景、全系列產品的光通信電芯片解決方案企業(yè)。根據ICC數據，2024年度公司在10Gbps及以下速率產品細分領域市場占有率位居中國第一、世界第二，成功打入全球眾多知名客戶供應鏈體系，實現對國際頭部電芯片公司同類產品的規(guī)模化替代。

更值得關注的是，在25G速率以上這一國產化率極低的高端市場，公司率先實現突破，單通道25G電芯片及4通道100G電芯片已在數據中心、5G無線傳輸等關鍵領域實現批量應用，有效打破了境外廠商的壟斷局面。

行業(yè)認可度的持續(xù)提升，更印證了公司的技術硬實力。憑借卓越的創(chuàng)新能力，優(yōu)迅股份先后斬獲“國家規(guī)劃布局內集成電路設計企業(yè)”“國家級專精特新重點‘小巨人’企業(yè)”“國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”等多項國家級資質，產品六次榮膺“中國芯”獎項，多次獲評“中國半導體創(chuàng)新產品和技術”。同時，公司獨立或牽頭承擔了科技部“863計劃”、工信部“工業(yè)強基項目”等多個重大國家級科研攻關項目，參與制定22項國家及行業(yè)標準，技術實力與行業(yè)影響力獲得國家層面的高度認可。

全棧技術引領創(chuàng)新，多元產品覆蓋全域

技術創(chuàng)新是優(yōu)迅股份的核心競爭力。自成立以來，優(yōu)迅股份在光通信電芯片設計領域形成了完備的核心技術體系，在收發(fā)合一、高速調制、光電協(xié)同等關鍵領域實現國產化技術突破。

在核心技術方面，公司堅持正向開發(fā)路線，憑借深厚的技術儲備構建起“高速率高性能信號處理技術群”“突發(fā)模式信號處理技術群”等7大核心技術集群、21項核心技術，全面覆蓋光通信電芯片設計全鏈條。同時，公司掌握深亞微米CMOS和鍺硅Bi-CMOS雙工藝平臺技術能力，目前已實現155Mbps～100Gbps速率光通信電芯片產品的批量出貨，形成了穩(wěn)定的產品供給能力。

研發(fā)投入的持續(xù)加碼，推動公司不斷向更高端領域突破。公司獨立或牽頭承擔了包括科技部863計劃“下一代光傳輸系統(tǒng)中高速、低功耗ADC/DAC芯片研制和關鍵技術研究”、科技部國際科技合作專項項目“中意聯(lián)合開發(fā)10Gb光收發(fā)集成電路系列產品”等多個重大國家級科研攻關項目，相關研發(fā)成果已成功應用于主力產品及高端產品研發(fā)中。當前，公司正在積極研發(fā)50G PON收發(fā)芯片、400Gbps及800Gbps數據中心收發(fā)芯片、4通道128Gbaud相干收發(fā)芯片、FMCW激光雷達前端電芯片、車載光通信電芯片等系列新產品，持續(xù)拓寬技術與產品邊界。

面向未來，公司已明確清晰的技術布局方向。在光通信領域，加速FTTR（光纖到房間）產品升級，加快50G PON全系列產品開發(fā)，突破單波100G/200G高速數據中心電芯片技術，推進400G及以上速率的相干光收發(fā)芯片研發(fā)，重點攻關800G/1.6T硅光組件。在車載領域，集中資源開發(fā)FMCW激光雷達核心芯片組，布局車載光通信電芯片組的研發(fā)，滿足車規(guī)級高可靠性要求。

此次登陸科創(chuàng)板，優(yōu)迅股份將借助資本市場的東風，進一步擴大研發(fā)投入規(guī)模，加速高端產品產業(yè)化進程。未來，公司將持續(xù)聚焦電信側、數據中心側及終端側三大高增長領域，在鞏固現有市場優(yōu)勢的同時，全力突破更高速率、更復雜場景的技術瓶頸，助力我國光通信電芯片在全球產業(yè)鏈中實現從“跟跑”到“領跑”的戰(zhàn)略升級，為集成電路產業(yè)鏈自主可控貢獻核心力量。