3月12日，上海新陽（300236.SZ）披露2025年年度報告。數據顯示，公司2025年實現營業收入19.37億元，同比增長31.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達3.01億元，同比大幅增長71.12%；扣非凈利潤2.74億元，同比增長70.48%，盈利質量與規模均實現同步提升。

半導體材料全線突破 多款產品銷售快速增長

分業務板塊看，半導體行業貢獻營收15.17億元，同比大增46.50%，成為公司增長的核心動力。其中集成電路材料營收14.79億元，同比增長48.15%。涂料板塊業務全年實現營收4.19億元，受行業競爭影響，凈利潤同比有所下滑。

在具體產品線上，公司晶圓制造用電鍍液及添加劑系列產品市場份額持續增長，銷售額同比增長40%。該系列產品已實現3D-TSV中微孔高效電鍍填充，深寬比可達20:1，電鍍均勻性、可靠性表現良好。隨著先進封裝工藝需求提升，公司電鍍液產品與客戶合作持續加深。

集成電路制造用清洗、蝕刻系列產品在客戶端拓展順利，銷售規模快速增加。其中干法刻蝕后清洗液產品已實現14nm及以上技術節點全覆蓋，報告期內銷售額同比增長超50%。蝕刻液產品市場應用規模進一步擴大，較上年同期增長超80%，公司開發的高選擇比氮化硅蝕刻液選擇性蝕刻速率最高可達2000:1，已應用于全球最高水準的3D NAND存儲芯片制造。

光刻膠業務方面，公司已建成包括I線、KrF、ArF干法、ArF浸沒式各類光刻膠在內的完整研發合成、配制生產、質量管控、分析測試平臺，多款產品實現批量化銷售，銷售規模同比增長30%以上。化學機械研磨液系列產品同樣進展迅速，成熟的STI slurry、Poly slurry、W slurry等系列產品可覆蓋14nm及以上技術節點，報告期內研磨材料銷售額同比增長160%。

下游產能擴張疊加國產替代 半導體材料市場空間打開

公司業務的高速增長，與半導體產業整體上行周期密不可分。2025年，全球集成電路產業在人工智能、算力需求爆發的帶動下進入新一輪增長周期。美國半導體行業協會數據顯示，2025年全球半導體銷售額達7917億美元，同比增長25.6%，創下歷史新高。其中中國地區銷售額同比增長17.3%，首次跨越2000億美元整數關口，在全球銷售總額中占比穩定在三成左右。

從晶圓產能看，國際半導體產業協會預計2025年全球半導體晶圓廠產能將增至3370萬片/月（以8英寸晶圓當量計算），同比增長7%。中國大陸晶圓月產能預計同比增長14%至1010萬片，占全球總量的三分之一，位居全球第一。下游產能擴張為國產半導體材料企業提供了重要發展機遇。

在半導體材料細分領域，根據TECHCET數據，2025年全球半導體電鍍化學品市場規模預計增長10%至11.9億美元，2024—2029年復合增長率達7.1%。全球半導體濕電子化學品市場規模2025年預計增長約5.7%，2029年將超過60億美元。全球半導體CMP拋光材料2025年預計增長6%至36.2億美元，2024—2029年復合增長率達8.6%。光刻膠市場同樣保持增長，據SEMI數據，2024年全球半導體光刻膠市場規模同比增長16.15%至27.32億美元，2025年將持續上行。

政策層面，2025年作為“十四五”規劃高質量收官的關鍵之年，國家與地方持續加大對半導體關鍵材料領域的戰略支持，產業基金與專項扶持力度顯著增強，關鍵材料自主可控與國產替代進程全面提速，為上海新陽等集成電路材料企業提供了堅實的發展支撐。

研發投入持續加碼 產能建設穩步推進

公司持續加大研發投入，2025年研發費用總額2.69億元，同比增長22.37%，占營業收入比重達13.91%，主要集中于集成電路制造用光刻膠、先進制程蝕刻液、清洗液、添加劑、化學機械研磨液等項目開發。研發人員數量達到301人，同比增長25.42%，高學歷研發團隊為公司技術創新提供人才支撐。

在產能布局方面，公司通過調整合肥新陽產能布局，提升合肥產能產量，合肥新陽擴產項目已完成立項及環安評等審批手續，部分產線建設已完成，即將進入調試及試生產階段。上海化學工業區項目建設穩步推進。上海松江本部128畝年產5萬噸集成電路關鍵工藝材料及總部、研發中心項目年內立項、年內開工，進展順利。該項目建成后將形成包括超純芯片清洗液5000噸/年、超純芯片電鍍液6500噸/年、超純芯片蝕刻液3.35萬噸/年、化學機械拋光液5000噸/年的產能規模。

公司表示，將持續聚焦“業務規模做大、技術能力做強、行業地位做高，成為半導體材料行業引領者”的發展戰略，隨著新產能陸續建成投產，能夠滿足未來市場需求的增長，助推公司未來發展戰略規劃的逐步實現。