在人工智能需求大增以及漲價潮的推動下，全球晶圓廠產(chǎn)值水漲船高。根據(jù)集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計，2025年第四季度全球前十大晶圓代工廠合計產(chǎn)值季增2.6%，達到約463億美元；2025年全年前十大晶圓代工業(yè)者合計產(chǎn)值為1695億美元左右，年增26.3%，創(chuàng)下新高。此外，存儲器產(chǎn)值規(guī)模已經(jīng)達到晶圓代工的2倍以上。

平均售價提升

作為晶圓代工龍頭，臺積電在2025年第四季晶圓出貨量雖略減，但以iPhone 17為主的手機旗艦新品出貨量推升3nm晶圓出貨，整體平均銷售價格提高，季度營收增長2%至337億美元，助力公司以70.4%的市占率維持第一。

三星代工（不含System LSI）2025年第四季度因2nm新品出貨貢獻營收，且自家HBM4使用的邏輯芯片晶圓開始產(chǎn)出，緩解整體產(chǎn)能利用率略降的不利因素，營收季增6.7%，近34億美元，不僅扭虧為盈，市占率也從6.8%微幅升至7.1%，位列第二名。

中芯國際市占率居第三名，2025年第四季度公司營收季增4.5%，上升至近24.9億美元，主要受晶圓出貨增加、平均銷售價格略增，以及當年底的光罩出貨增量推動。上市公司財報也顯示，中芯國際去年第四季度“淡季不淡”，公司整體實現(xiàn)銷售收入24.89億美元，其中晶圓收入環(huán)比增長1.5%，銷售片數(shù)和平均單價均小幅增長。

此外，華虹集團位居第六，旗下華虹宏力2025年第四季度營收由MCU、PMIC需求驅動，季增3.9%，合并上海華力營收后，華虹集團營收近12.2億美元，季增0.1%。

相比之下，第九名晶合集成2025年第四季度營收季減5.3%，為3.88億美元，主要是公司已達成2025年出貨與營收目標，延后部分產(chǎn)品至2026年第一季度出貨。在最新機構調(diào)研交流中，晶合集成高管介紹，公司部分產(chǎn)品的代工價格已有所上調(diào)，后續(xù)公司將通過優(yōu)化產(chǎn)品結構、提升運營效率、拓展應用領域等方式積極應對市場變化，并結合客戶需求與市場動態(tài)，制定合理的定價策略。

值得注意的是，高塔半導體市占排名前進至第七名，主要由于硅光子、硅鍺等服務器相關利基新型應用出貨穩(wěn)健成長，營收季增11.1%，達4.4億美元。

二級市場上，中芯國際A股股價自2024年9月啟動，漲幅最高近2倍，今年一季度有所回落；華虹公司同期最高漲幅達到4.56倍；晶合集成股價也實現(xiàn)翻倍增長。

產(chǎn)能利用率或承壓

整體來看，2025年第四季度先進制程持續(xù)受益于AI Server GPU、Google TPU供不應求，加上智能手機新品驅動手機主芯片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。成熟制程部分，服務器、邊緣人工智能的電源管理訂單維持8英寸高產(chǎn)能利用率，甚至醞釀漲價，加上12英寸產(chǎn)能利用率大致持平，推升全球前十大晶圓代工廠合計產(chǎn)值季度增長。展望2026年，集邦咨詢預計上半年有部分消費性產(chǎn)品提前備貨，將穩(wěn)定產(chǎn)能利用率，但存儲器價格高漲導致主流終端出貨承壓、需求下降的陰霾籠罩，下半年訂單與產(chǎn)能利用率仍有隱憂。

對于存儲漲價的影響，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在業(yè)績說明會上表示，人工智能對于存儲的強勁需求，擠壓了手機等其他應用領域特別是中低端領域能拿到的存儲芯片供應，使得這些領域的終端廠商面臨著存儲芯片供應量不足和漲價的壓力。疊加漲價傳導消化成本壓力，將會導致終端產(chǎn)品的需求承壓。因此，預計晶圓廠收到的中低端訂單減少，相比之下，AI、存儲、中高端應用相關的訂單將增加。

在中芯國際給出的業(yè)績指引中，2026年第一季度銷售收入預計環(huán)比持平，毛利率預計在18%到20%之間。

市場機構已經(jīng)給出手機市場嚴重萎縮的預警。

根據(jù)Counterpoint Research報告，主要受存儲芯片供給縮減影響，智能手機市場將在2026年發(fā)生重大逆轉，預計出貨量將同比下降12.4%，降至不足11億部，創(chuàng)下有史以來最劇烈的年度萎縮，并預計這一趨勢將延伸至2027年，擾亂代工廠（OEM）的產(chǎn)品組合并導致全行業(yè)的新品發(fā)布推遲。相比之下，高端智能手機市場預計將比大眾市場更具韌性，甚至可能實現(xiàn)個位數(shù)增長。

AI需求驅動新周期

受益于AI浪潮的推升，存儲器與晶圓代工產(chǎn)值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。據(jù)集邦咨詢估算，存儲器產(chǎn)業(yè)受供給吃緊與價格飆升影響，產(chǎn)值規(guī)模大幅擴張至5516億美元，相比之下，晶圓代工產(chǎn)值達到2187億美元，存儲器產(chǎn)值規(guī)模已攀升至晶圓代工的2倍以上。據(jù)統(tǒng)計，上一輪存儲器超級周期發(fā)生在2017年—2019年，主要由云端數(shù)據(jù)中心建設需求所驅動，存儲器產(chǎn)值當時也與晶圓代工拉開了顯著差距。相比之下，本輪由AI需求驅動的周期缺貨狀況更為全面。AI產(chǎn)業(yè)重心由模型訓練轉向大規(guī)模推理應用，更強調(diào)實時響應能力與數(shù)據(jù)存取效率，帶動服務器端對高容量、高帶寬DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）的需求持續(xù)擴大，單機搭載容量亦同步提升。

此外，英偉達在Vera Rubin平臺的推廣中，強化了對高效能存儲的需求，提升了企業(yè)級SSD（固態(tài)硬盤）的重要性。為了在Token生成效能與成本之間取得平衡，從業(yè)者正加速采用大容量QLC SSD以應對海量數(shù)據(jù)存取。

另一方面，客戶的需求也已顯著改變，不同于過去以終端客戶為主，此次存儲搶貨潮由云端服務供應商拉動，不僅采購量呈指數(shù)級成長，對價格的敏感度相對較低，使得價格漲幅同樣超越前一次超級周期，并創(chuàng)下新紀錄。