芯碁微裝(688630)3月13日晚披露2025年年度報告，2025年公司實現營業收入14.08億元，同比增長47.61%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.9億元，同比增長80.42%。基本每股收益2.21元。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利7元（含稅）。

芯碁微裝專注于高端直接成像設備與直寫光刻設備的研發、制造、銷售及維保服務。在PCB領域，公司設備主要應用于PCB制程中的線路層及阻焊層曝光環節，2024年公司超越日資企業，成為全球最大的PCB直接成像設備制造商，全球市占率達15%；此外，公司在PCB領域還布局有激光鉆孔設備，利用與LDI的算法互通性，實現高精度生產需求，有效幫助客戶提升良率。在泛半導體領域，應用場景涵蓋先進封裝、IC載板、FPD面板顯示、掩模版制版、新型顯示等領域，產品布局豐富。

2025年，全球AI算力需求爆發持續帶動高多層PCB板及高端HDI產業加速升級與產量提升，同時PCB產業鏈向海外持續擴張，行業景氣度維持高位。芯碁微裝憑借技術優勢與國際化布局，訂單需求全年保持旺盛態勢。自2025年3月起公司產能進入超載狀態后，全年產能持續拉滿，交付效率穩步提升，成功兌現大量訂單。

產能布局方面，為應對持續激增的訂單需求，芯碁微裝在2025年持續推進產能優化與擴張工作。一方面，大幅提升現有廠區生產能力，優化生產流程，提升產能利用率，全力保障訂單交付；另一方面，加快推進二期基地建設，二期基地于2025年三季度如期進入投產期，目前正穩步推進產能爬坡。公司一期、二期廠區已整合為一個整體化的研發與產能交付中心，為提升公司規模化生產能力以及市場份額奠定了產能基礎。

據介紹，芯碁微裝在2025年海外市場拓展成效顯著，業務覆蓋范圍持續擴大，海外營收貢獻占比持續攀升，成為公司營收增長的重要支撐。芯碁微裝泰國子公司作為東南亞區域運營與服務樞紐，全年高效承接當地PCB產業轉移帶來的增量需求，優化本地化服務體系，提升市場響應效率，成功覆蓋區域內多家高端PCB制造企業，成為東南亞市場拓展的核心支點。

在此基礎上，芯碁微裝進一步拓展越南、馬來西亞等新興東南亞市場，憑借技術適配性與本地化服務優勢，新增訂單拓展勢頭強勁。同時，公司積極拓展日本、韓國、澳洲等海外市場，相關設備陸續出口，全年海外業務增勢良好，設備出口規模持續擴大，全球化布局進一步完善。

芯碁微裝表示，公司2026年將以港股上市推進為核心契機，構建A+H雙資本平臺格局，圍繞技術迭代、全球深耕、資本賦能、效能升級、人才支撐五大核心方向，持續向高端直寫光刻裝備平臺型企業轉型，搶抓AI時代半導體裝備行業發展機遇，實現企業高質量、全球化跨越式發展。