大為股份(002213)3月10日晚公告，公司擬以簡易程序向特定對象發行股票募集資金總額不超1.09億元，扣除相關發行費用后的募集資金凈額將全部投資于嵌入式存儲器研發和產業化項目。

大為股份核心主營業務之一為半導體存儲器的設計和銷售。近年來，公司全力將半導體存儲業務打造為公司高質量發展的核心增長極。為快速切入半導體存儲領域，并結合了全球半導體存儲產業鏈呈現“少數原廠、海量客戶”的行業生態特性，公司參與半導體存儲器的分銷。

通過多年的分銷運營，大為股份對半導體存儲器的行業、產品和客戶的理解持續深化，優質客戶群與供應鏈資源持續積累，涵蓋了消費電子、數據中心等各個領域，從而搭建了較為成熟的半導體存儲業務的銷售網絡，為公司后續自研的嵌入式存儲產品的銷售奠定了渠道基礎。

與此同時，大為股份制定了半導體存儲器自研與分銷協同發展的規劃，進一步提升公司核心競爭力。為實現半導體存儲器的自主可控，公司組建了資深的研發和測試團隊，重點開展嵌入式存儲器等的技術研發與產業化推進。至今，公司已自主研發了eMMC 64GB、DDR4 8Gb、LPDDR4X 4GB 等核心產品且已實現了批量交付，并已啟動了LPDDR5、eMMC 128GB/ 256GB、UFS2.2等嵌入式存儲產品的研發。

大為股份表示，未來，公司將持續加大研發投入與技術攻關。一方面，通過自主創新提升高容量存儲產品的技術能級，完善產品矩陣，滿足下游客戶對產品性能與可靠性的更高要求；另一方面，以自主研發能力為支撐，推動服務模式從單一產品供應向定制化適配與綜合解決方案升級，增強客戶需求響應速度與供應鏈協同效率。

據介紹，大為股份已組建了資深的研發和測試團隊，在嵌入式存儲器領域擁有深厚的技術儲備，團隊不僅掌握存儲器結構設計、信號完整性、低功耗優化等關鍵技術，更具備將芯片、固件、封裝、測試等多環節高效集成的系統級解決方案的能力，可快速響應客戶定制化需求，重點開展嵌入式存儲產品等的技術研發與產業化推進。公司核心競爭力高度依賴于嵌入式存儲器的工藝革新、性能優化、產品迭代與市場拓展。

嵌入式存儲器對應的研發與測試等設施是公司產品迭代和技術創新的核心軟硬件基礎，直接關系公司產品和核心技術的迭代升級速度與市場響應能力。因此，建設嵌入式存儲器研發和產業化項目，是公司推進半導體存儲業務自主創新與做大做強發展戰略的重要布局。

大為股份表示，半導體存儲器是數字經濟的基礎核心元件，其供應鏈的安全穩定直接關系到國家數據安全與產業韌性。在當前復雜多變的國際環境下，加速推進關鍵存儲產品的國產化替代，已成為保障國家信息安全的迫切需求。

本次募投項目—嵌入式存儲器研發和產業化項目聚焦于嵌入式存儲器的研發與產業化，不僅有助于公司進一步提升技術創新能力和核心競爭力，提升自主品牌在國產存儲領域的市場影響力，還能積極響應國家發展戰略、推動半導體存儲器行業健康有序發展、筑牢數據安全防線。