中信建投認為，較于傳統的云計算網絡，AI訓練組網由葉脊架構向胖樹架構轉變，交換機和光模塊數量大幅提升，且隨著通信數據量的增加，對光模塊的速率要求也更高。800G光模塊2023年開始放量，2024—2026年都保持高速增長；1.6T光模塊2025年開始出貨，2026年有望放量，整個光模塊產業鏈迎來量價齊升的景氣周期。從競爭格局看，國內光模塊巨頭經歷了一輪又一輪的競爭，與北美的云廠商深度綁定，占據了全球光模塊市場的主要份額，建議關注硅光與CPO（共封裝光學）。

東吳證券認為，1)光模塊未來需求置信度進一步提升。海外主要CSP大廠持續大幅提升AI相關的資本投入，對算力集群至關重要的網絡連接也將成為投入重點。GPU/TPU/ASIC等算力芯片2026年持續放量，同時新一代芯片加速迭代商用，奠定2027年需求基礎，由此拉動算力集群的端口帶寬需求在未來至少兩年高確定性能見度周期內，都將維持快速上升趨勢。2)CPO產業進展較此前預期有所加速，在Scale-out場景率先落地，進一步向市場規?？臻g更大的Scale-up拓展，作為新一代光互聯解決方案，商業價值持續清晰化，可觸達市場空間進一步拓展。CPO產業年內從0到1，全年維度將有較多產業進展，建議保持跟蹤產業催化，及時把握機會窗口。3)近期市場對于光模塊/CPO/NPO演進的討論較多，投資觀點分歧較大。未來光互聯由Scale-out、Scale-up、Scale-across等多元網絡連接場景共同驅動，行業整體市場空間有望維持高速擴張態勢；各類技術方案均具備獨立的市場擴容基礎，均擁有長期、廣闊且可持續的產業發展機遇。