中信建投認為，受益于AI推動，全球PCB行業迎來新一輪上行周期。2024年以來，受益于AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發式增長，智能手機、PC的新一輪AI創新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業景氣度持續上行，根據Prismark數據，2024年全球PCB產值恢復增長，產值達到735.65億美元，同比增長5.8%。隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似于半導體，價值量將穩步提升。其次，亞馬遜、Meta、谷歌等自研芯片設計能力弱于英偉達，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。

開源證券認為，在AI強勁需求的拉動下，PCB（電路板）產業鏈的漲價行情還在延續。產業界最新的消息是，日本半導體材料巨頭Resonac（力森諾科）已于3月1日起，上調CCL（銅箔基板）及粘合膠片價格30%。業界預期，Resonac的提價將傳導至MLCC（銅箔基板）、HDI板（高密度互連板）、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環節。此外，PCB即將迎來超級催化劑——英偉達LPU推理芯片。市場人士認為，隨著AI應用落地及規模快速增長，專用AI推理芯片的市場將快速增長，其將對PCB行業帶來量價齊升、工藝升級、材料革新、集中度提升的深遠影響，從而讓PCB在AI芯片中的價值量和重要性得到提升，為PCB行業打開全新的市場規模空間。