在人工智能需求以及漲價潮的推動下，全球晶圓廠產值水漲船高。根據集邦咨詢最新晶圓代工產業統計，2025年第四季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，達到約463億美元；2025年全年前十大晶圓代工業者合計產值為1695億美元左右，年增26.3%，創下新高。此外，存儲器產值規模已經達到晶圓代工的2倍以上。

平均售價提升

作為晶圓代工龍頭，臺積電在2025年第四季晶圓出貨量雖略減，但以iPhone 17為主的手機旗艦AP新品出貨量推升3nm晶圓出貨，整體平均銷售價格提高，季度營收增長2%至337億美元，助力公司以70.4%的市占率維持第一。

三星代工（不含System LSI）2025年第四季度因2nm新品出貨貢獻營收，且自家HBM4使用的邏輯芯片晶圓開始產出，緩解整體產能利用率略降的不利因素，營收季增6.7%，近34億美元，不僅正式轉虧為盈，市占率也從6.8%微幅升至7.1%，位列第二名。

中芯國際營市占率居第三名，2025年第四季度公司營收季增4.5%，上升至近24.9億美元，主要受晶圓出貨增加、平均銷售價格略增，以及當年底的光罩出貨增量推動。

此外，華虹集團位居第六，旗下HHGrace（華虹宏力） 2025年第四季度營收由MCU、PMIC需求驅動，季增3.9%，合并HLMC（上海華力）營收后，華虹集團營收近12.2億美元，季增0.1%。相比之下，第九名合肥晶合2025年第四季度營收季減5.3%，為3.88億美元，主要是公司已達成2025年出貨與營收目標，延后部分產品至2026年第一季度出貨。

值得注意的是，高塔半導體市占排名前進至第七名，主要由于硅光子、硅鍺等服務器相關利基新型應用出貨穩健成長，營收季增11.1%、達4.4億美元。

下半年產能利用率或承壓

整體來看，2025年第四季度先進制程持續受益于AI Server GPU、Google TPU供不應求，加上智能手機新品驅動手機主芯片投片，出貨表現亮眼。成熟制程部分，服務器、Edge AI的電源管理訂單維持8英寸高產能利用率，甚至醞釀漲價，加上12英寸產能利用率大致持平，推升全球前十大晶圓代工廠合計產值季度增長。

展望2026年，集邦咨詢預計上半年有部分消費性產品提前備貨，將穩定產能利用率，但存儲器價格高漲導致主流終端出貨承壓、需求下降的陰霾籠罩，下半年訂單與產能利用率仍有隱憂。

受益于AI浪潮的推升，存儲器與晶圓代工產值均將在2026年同步創下新高。據集邦咨詢估算，存儲器產業受供給吃緊與價格飆升影響，產值規模大幅擴張至5516億美元，相比之下，晶圓代工產值達到2187億美元，存儲器產值規模已攀升至晶圓代工的2倍以上。

據統計，上一輪存儲器超級周期發生在2017—2019年，主要由云端數據中心建置需求所驅動，存儲器產值當時也與晶圓代工拉開了顯著差距。相比之下，本輪由AI需求驅動的周期缺貨狀況更為全面。AI產業重心由模型訓練轉向大規模推理應用，更強調實時響應能力與數據存取效率，帶動服務器端對高容量、高帶寬DRAM的需求持續擴大，單機搭載容量亦同步提升。

此外，英偉達在Vera Rubin平臺的推廣中，強化了對高效能存儲的需求，提升了企業級SSD的重要性。為了在Token生成效能與成本之間取得平衡，從業者正加速采用大容量QLC SSD以應對海量數據存取。

另一方面，客戶的需求也已顯著改變，不同于過去以終端客戶為主，此次搶貨潮由云端服務供應商拉動，不僅采購量呈指數級成長，對價格的敏感度相對較低，使得價格漲幅同樣超越前一次超級周期，并創下新紀錄。