兩家碳化硅公司傳來重磅消息。

國內碳化硅突破14英寸

天成半導體官微3月11日發布消息稱，依托其自主研發的設備，成功研制出14英寸碳化硅單晶材料，有效厚度達30mm。

這一突破不僅填補了國內相關領域的技術空白，更標志著我國碳化硅產業在大尺寸材料領域，正式從“12英寸普及”向“14英寸破冰”跨越。

^{圖片來源：天成半導體官微}

此次14英寸產品主要應用于半導體制造設備的碳化硅部件，成功打破日韓歐企業在該領域的壟斷格局，標志著國內企業在碳化硅大尺寸技術賽道上取得關鍵性突破，也為全球碳化硅半導體產業格局增添了新的變量。

天成半導體是國內知名碳化硅公司，其在2025年掌握12英寸高純半絕緣和N型單晶生長雙成熟工藝，且12英寸N型碳化硅單晶材料晶體有效厚度突破35mm厚。

大尺寸碳化硅襯底能顯著降低成本、提升良品率、適配高端器件，是第三代半導體產業規模化的關鍵。12英寸面積約為6英寸的4倍，芯片產出為6英寸的3.8~4.4倍，14英寸將進一步放大此效應。

目前，碳化硅主流廠商仍停留在6英寸階段，8英寸正快速上量。不過，近期國內多家碳化硅企業宣布在大尺寸升級上取得突破。

三安光電3月2日在投資者互動平臺表示，公司12英寸碳化硅襯底已向客戶送樣驗證。

2月22日，露笑科技對外宣布，公司首次制備出12英寸碳化硅單晶樣品，完成從長晶到襯底全流程工藝的開發測試。

1月23日，海目星旗下子公司海目芯微成功研制出直徑12英寸碳化硅單晶晶錠，完成6英寸、8英寸、12英寸全尺寸長晶技術布局。

2025年9月，晶盛機電首條12英寸碳化硅襯底加工中試線在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線。

天岳先進此前在投資者互動平臺表示，公司已推出12英寸全系列襯底（半絕緣/導電P型/導電N型）。

Wolfspeed推出碳化硅先進封裝平臺

3月12日，全球碳化硅知名企業Wolfspeed（沃孚半導體）官微宣布，公司近日推出基于300mm碳化硅技術的新一代AI數據中心先進封裝基礎平臺，為先進AI和高性能計算封裝解決方案提供可規模化的基礎材料。

隨著人工智能的工作負載快速增加，數據中心集成化正在將封裝尺寸、功率密度和功能復雜性推向傳統材料的極限之上，對封裝尺寸、功率密度和集成復雜性的要求也在與日俱增。

該公司首席技術官表示，該平臺旨在將碳化硅的材料優勢與行業標準的制造基礎設施相結合，并為下一代人工智能和高性能計算封裝架構擴展解決方案空間。

Wolfspeed正與晶圓廠、OSAT（外包半導體封裝和測試供應商）、系統架構師等生態伙伴合作，驗證技術可行性、可靠性與集成路徑，推動混合碳化硅—硅封裝架構落地。

^{圖片來源：Wolfspeed官微}

碳化硅用于先進封裝，主要為解決GPU芯片高散熱問題。此前有媒體報道稱，英偉達計劃在其新一代Rubin處理器的開發藍圖中，將CoWoS先進封裝環節的中介層材料，由硅換成12英寸碳化硅襯底，破解Rubin平臺1000W功耗與高密度Chiplet封裝的熱管理、結構可靠性、互連密度三大瓶頸，最晚將在2027年導入。

第三代半導體核心材料

碳化硅作為第三代半導體的核心代表，相比于硅，具有10倍的擊穿電場強度、3倍的禁帶寬度、2倍的極限工作溫度、2倍的飽和電子漂移速率、3倍的熱導率。憑借其獨特的材料特性，碳化硅正逐步突破傳統硅基半導體的性能瓶頸，成為新能源汽車、光伏儲能、AI算力、高端工業等領域的關鍵核心材料。

集微咨詢發布的《2025中國第三代半導體行業上市公司研究報告》顯示，2024年全球碳化硅功率半導體器件市場為26億美元，預計到2029年全球銷售額有望達到136億美元，年復合增長率預計為39.9%。

據證券時報·數據寶統計，A股碳化硅概念股有20余只，目前已有14家公司發布2025年業績數據，但整體業績表現不佳，其中虧損公司達到7家，業績增長的公司僅士蘭微、溫州宏豐、維科精密等少數幾家。

業績下滑的原因，主要是國內碳化硅市場競爭激烈。天岳先進在業績預告中表示，國內碳化硅襯底行業市場競爭加劇，公司為擴大市場占有率、鞏固行業地位實施階段性市場戰略調整影響，產品平均銷售價格下降，最終導致公司整體營收規模同比下滑。

從機構評級來看，有16股獲得機構關注，揚杰科技、晶盛機電、華潤微、斯達半導等關注機構數量居前，均在5家及以上。

立昂微、天岳先進、海目星、晶升股份等最獲看好，機構一致預測未來兩年業績增速均值超100%。

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校對：高源