摩根士丹利發(fā)布最新半導(dǎo)體行業(yè)“代工廠(chǎng)產(chǎn)能規(guī)劃”研究報(bào)告。報(bào)告指出，受惠于全球人工智能半導(dǎo)體需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)以及公司自身建廠(chǎng)步伐的加速，決定大幅上調(diào)臺(tái)積電2027年及2028年的資本支出預(yù)測(cè)，并同步將其目標(biāo)價(jià)從2088元新臺(tái)幣上調(diào)至2288元新臺(tái)幣。

大摩在與設(shè)備及化學(xué)品供應(yīng)商的最新調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電在基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)建上比此前預(yù)期的更為激進(jìn)。基于此，大摩將臺(tái)積電2027年的資本支出預(yù)測(cè)從590億美元大幅上調(diào)至650億美元，2028年的預(yù)測(cè)從600億美元上調(diào)至700億美元。

預(yù)計(jì)從目前至2027年底，臺(tái)積電將建成12座前端晶圓廠(chǎng)以及4座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。供應(yīng)商普遍認(rèn)為，臺(tái)積電在2027年的晶圓制造設(shè)備資本支出將實(shí)現(xiàn)20%-30%的同比增長(zhǎng)。

大摩同步上調(diào)了臺(tái)積電的營(yíng)收預(yù)期，預(yù)計(jì)其2027年?duì)I收將同比增長(zhǎng)25%（原預(yù)測(cè)為22%），2028年同比增長(zhǎng)20%（原預(yù)測(cè)為17%）。